独自技術
独自技術１：銅STB(Cu Stud Bump)＋はんだキャップ形成技術
「Cu Pillar Bump代替」
- 独自工法による銅STBへの半田キャップ形成技術
- 個片チップにも対応可能 → 個片ICチップのAl端子に半田キャップ付きStud Bumpを形成
- インライン60μmピッチまでの狭ピッチ対応
- 低温はんだキャップにより、低温接合（約160℃）によるフリップチップ実装を実現
個片チップ／ウエハーに銅STBを形成し 独自工法で、はんだキャップを形成。
独自技術２：はんだプリコート技術
- メタルマスクレスで簡易なプロセス
- マスク層付きのままリフローするため半田バンプ高さバラツキが少ない
- 個別基板ごとのアラインメント補正により、
セラミックなどの高収縮基板でも正確にハンダをプリコート。
- 基板の配線上にレジスト有り、無し(銅配線直上)のどちらでも対応可能
- 鉛フリーはんだ、低温はんだとも対応可能
