試作サービス（フリップチップ実装）
※個別／部分プロセスにも対応します。
1）はんだキャップ付き銅/金STB(Stud Bump)形成と
フリップチップ実装
- ワイヤボンダーによりICのAl端子上に銅STBもしくは金STBを形成。
- 銅/金STB上に、はんだキャップを形成。
＊パッドピッチは、インラインで60μmピッチまで対応
＊MPW試作チップ等の個片チップのバンプ加工に対応
＊低温はんだのキャップも可能 - 一括リフロー方式によるICのフリップチップ搭載。
※はんだキャップ銅STBにより大電流に対応できる高信頼性接合を実現します。
2）狭ピッチ対応(100μm)基板はんだプリコートによる
フリップチップ実装
- 当社独自工法による基板はんだプリコートを形成。：100μmパッドピッチまで対応可能
- ICに、はんだ無しの銅STBもしくは金STBを形成。
＊IC側のバンプは、はんだ無しCuピラー・バンプ、はんだバンプにも対応 - 一括リフロー・プロセスにより搭載。
＊低温はんだをプリコートし低温リフローすることで、金STBとの組み合わせも可能
※銅/金STBと基板はんだプリコートでフリップチップ実装を手軽に。試作や少量量産に最適です。
＊各種要望に応えられるバリエーション。一括リフロー処理による高生産性
フリップチップ実装例：一括リフローにて搭載
