合同会社ポテンシャルテクノロジー

業務概要
半導体パッケージの独自技術をベースに試作・製造をしています

業務1)フリップチップ実装関連の技術開発及びパッケージ・モジュール試作

フリップチップ

業務2)三次元半導体研究センター利用した各種試作

1:8インチウエハーへのRDL形成
2:8インチウエハーCuピラーバンプ、はんだバンプ形成
3:各種TEG基板の作成
☆その他センターの利用に限らず柔軟に試作対応します