合同会社ポテンシャルテクノロジー

業務概要
半導体パッケージの独自技術をベースに試作・製造をしています

業務1)フリップチップ実装技術開発及びパッケージ/モジュール試作

フリップチップ関連技術開発

  1. Cu Studバンプ形成技術
  2. 独自はんだBump形成技術
  3. 独自基板はんだプリコート技術
  4. 低温接合技術等・・・
フリップチップ

パッケージ/モジュール試作

  1. Cu Pillar Bump代替
    はんだキャップ付きCu Stud Bumpの形成
  2. 個片ICチップのバンピング加工に対応
  3. プリント基板への
    狭ピッチ微細はんだプリコート・サービス
  4. フリップチップPKG/module試作サービス

※Cu/Au Stud Bump-半田接続を
 Multi-Project Wafer(MPW) Chipでも可能に

業務2)三次元半導体研究センター利用した各種試作

  1. 8インチウエハーへのRDL形成
  2. 8インチウエハーCuピラーバンプ、はんだバンプ形成
  3. 各種TEG基板の作成

※その他センターの利用に限らず柔軟に試作対応します。